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工程技术学院与泉州三安半导体科技有限公司举行校企合作签约仪式

发布时间:2020-12-16文章来源:工程技术学院

    12月14日,工程技术学院与泉州三安半导体科技有限公司在泉州半导体高新技术产业园区举行校企实践基地签约与授牌仪式。泉州芯谷南安分园区综合协调办副主任吕全福,工程技术学院常务副院长金承勇、党总支书记兼副院长曾凤生等参加仪式。



授牌仪式

 
    仪式上,吕金福指出,园区企业目前正处于高速发展阶段,人才需求量大,校企合作助推园区持续吸纳人才,促进学校产教融合,是一次双赢的战略性合作。金承勇表示,工程技术学院的学科设置与园区相关产品高度贴合,双方可在实习、就业、科研等方面开展全面深入合作,双方实现共赢。

    金承勇代表学校向泉州三安半导体科技有限公司授“kaiyun登录中国入口登录社会实践基地”牌匾,标志着双方进一步探索出联合培养应用创新型人才的新模式,搭建产学研平台,促进产教融合,加快形成教育链、人才链与产业链、创新链同频共振、良性互动发展格局。

    据悉,三安高端半导体系列项目是泉州芯谷南安分园区引进的首个龙头项目,主要形成GaN、GaAs、集成电路、特种封装等四大业务板块,包含高端氮化镓LED衬底、外延、芯片;高端砷化镓LED外延、芯片;大功率氮化镓激光器;光通讯器件、模组;射频滤波器、微波集成电路;功率型半导体(GaN、Sic电力电子);特种衬底材料、特种封装产品应用等七个产品方向的研发和生产基地。(工程技术学院/文图)
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